多晶硅与有机硅的技术难度比较；多晶硅和硅都是半导体领域中常见的材料。有机硅，即有机硅化合物，是指含有SiC键的化合物，其中至少有一个有机基团与硅原子直接相连，传统上，-1也常用于那些被氧、硫、氮等氧化的化合物，有机硅的用途有机硅有什么用1，由于有机硅具有这些优异的性能，所以它的应用范围非常广泛。
硅项目的环境影响主要包括以下几个方面:废气:主要是正常生产时废气处理过程产生的废气、产品后处理和硅芯制备过程产生的酸性废气等。主要废气污染物为HCl、NOx、氯硅烷和HF。废水:主要包括正常生产过程中产品后处理和硅芯制备产生的洗涤废水、厂区设备/地面的洗涤水、循环水以及脱盐水系统排放的假定清洁污水。废水中的主要污染物是SS、COD、盐等。固体废物:主要固体废物为原料制备和SiHCl3合成过程中产生的硅粉、工艺废料处理过程中产生的NaCl和SiO2固体废物、酸洗废液处理过程中产生的Ca(NO3)2/CaF2固体废物。
有机硅单体厂产生的有害气体主要是酸性气体，主要成分是氯化氢。可被水吸收形成稀盐酸，再加入碳酸钙(石灰石)中和。副产品氯化钙可以作为化工原料出售。有机硅单体厂产生的有害气体主要是酸性气体，主要成分是氯化氢。可被水吸收形成稀盐酸，加入碳酸钙(石灰石)可中和。有机硅化合物生产中的有害物质和易燃物，甲基二氯硅烷，CH3SiHCl2。
燃点大于6000F，液体比水重(比重大于1.1)。潮湿的空气与氯化氢会产生白烟，氯化氢与水剧烈反应生成盐酸，在碱性混合物中释放出氢气。扩展资料:有机硅生产介绍如下:使用干粉灭火剂或二氧化碳扑灭小规模火灾。为防止复燃，必须用水冲洗水箱。火灾，如涉及大量可燃材料的火灾。消防队员可以在适当的距离或保护自己不受甲基二氯硅烷水剧烈反应的情况下用水灭火。
3、 有机硅的作用和用途由于有机 silicon的独特结构，使其兼具无机材料和有机 material的性能，具有低表面张力、低粘温系数、高压缩性、高透气性等基本性能，以及耐高低温、电绝缘、氧化稳定性、耐候性、阻燃性和疏水性。广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、交通运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要用于密封、粘接、润滑、涂覆、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。
4、 有机氟, 有机硅的生产过程中造成的污染大不?重度污染。单体、中间体等。有机硅氟原料在生产过程中会产生较多的污染物，需要采取特殊的处理措施。有机氟化硅后处理产品生产过程中产生的污染物很少。有机硅生产污染相当大，尤其是单体合成中硅粉、低沸物、高沸物、废触点的粉尘会污染环境，对操作人员危害很大，单体水解时会有HCL污染。有机氟的危害极大，尤其是很多都是小公司人工喂养的，单体对人体的危害程度不言而喻。
扩展资料:有机氟化合物，是有机一种连接在碳原子上的氢被氟取代的元素有机化合物。分子中的碳氢键全部转化为碳氟键的化合物称为全氟有机化合物，部分取代的称为单氟或多氟有机化合物。由于氟是电负性最强的元素，聚氟有机化合物具有化学稳定性、表面活性、耐温性优异的特点。有机硅，即有机硅化合物，是指含有SiC键的化合物，其中至少有一个有机基团与硅原子直接相连。传统上，-1也常用于那些被氧、硫、氮等氧化的化合物。
5、多晶硅与 有机硅技术难度对比多晶硅和有机硅是半导体领域常见的材料。然而，这两种材料的制备工艺、性能和应用有很大的不同。多晶硅的制备相对复杂，需要多步高温热处理和化学反应，生产成本高。然而，多晶硅具有稳定的电性能、高导电性和晶体结构，适合制造半导体器件。相比之下，硅的制备相对简单，可以通过简单的化学方法如溶液法或化学气相沉积法制备。
6、 有机硅的用途 有机硅的用途是什么1。因为有机硅具有这些优良的性质，所以应用广泛，它不仅被用作航空、尖端技术和军事技术部门的特殊材料，还被用于国民经济的各个部门。其应用范围已扩展到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革和造纸、化工和轻工、金属和涂料、医药和医疗等，2.有机硅产品以硅氧(Si-O)键为主链结构，C-C键的键能为82.6 kcal/mol，Si-O键的键能为121 kcal/mol in有机Silicon，so/1233。
