能使客户有效提高价格竞争力。第三:FR4A3级铜板本级铜板是我公司专门为家电行业、电脑周边产品、常见电子产品(如玩具、计算器、游戏机等)开发生产的FR-4产品。).其特点是在性能满足要求的前提下，价格具有竞争力。第四:FR4A4级覆面铜板这个等级的板材属于FR4A4覆面铜板低端材料。但性能指标还是能满足普通家电、电脑、一般电子产品的需求，其价格最具竞争力，性价比也相当优秀。
4、电脑主板是什么材料主板有什么作用电脑主板在电脑中可以起到非常重要的作用，市面上各种材质都有，先了解清楚再选择比较合适。下面小编就给大家介绍一下电脑主板是什么材质的，主板有什么作用。电脑主板是什么材质的？1.PCB被称为印刷电路板。电脑主板可以说是比较复杂的一种，做PCB的材料有很多。2.电脑主板是什么材质的？PCB的主要材料是铜板。覆层铜板仍分为酚醛纸基覆层铜板(FR1/FR2)、玻璃纤维布覆层铜板(FR4)、复合基覆层铜板(CEM1、CEM2、CEM2、CEM2、CEM2、CEM2、ce m2。
5、FR1。无卤一般指控制卤素如Br < <900ppm，当客户要求无卤材料时使用。一般同档次的无卤材料比含卤板材贵；2.高Tg是指Tg≥170℃的材料，在客户不要求Tg的情况下一般不推荐使用，因为价格比中Tg贵，除非通孔的热震无法满足，否则可以考虑使用高Tg来提高通孔的可靠性(同等技术路线下ZCTE会更低)；3.CTI600V是指相对防漏电指数≥600V的最高级别CTI，一般用于环境恶劣的电子产品，如洗衣机或空调；
6、氮化硅陶瓷覆 铜板存在问题成本高，制造难度大，与其他材料相容性差。1.成本较高:与常规涂层铜板相比，氮化硅陶瓷涂层铜板的材料和制造工艺成本较高，因此价格相对较高。2.制造难点是氮化硅陶瓷涂层铜板的生产需要高温高压等特殊工艺，生产难度大。3.与其他材料相容性差是因为与某些材料相容性差，氮化硅收缩大，制造过程中容易变形。
7、fr-4覆 铜板是压延铜箔还是电解铜箔一般采用电解铜箔，生产成本远高于压延铜箔。这一般可以由电解铜箔(STD)制成；或者红色铜箔，黑色铜箔都可以；主要看PCB生产或者后期主板运行是否需要耐高温；是否对导电性有要求；6um35um的厚度都在；现在电解铜价格和轧铜相当，甚至轧铜价格更低；压延铜更多用于FPC和柔性线路板；但也有很多电解铜的延伸率达到6；
8、覆 铜板分几种类型FR4比较常用，厚度约为4mil~100mil。市场上主要是薄板(28密耳以下)，铜箔厚度1/3oz(超薄铜箔)。0.5oz、1oz及2oz以上厚度的铜不常见(主要用于汽车板)。与FR4相比，纸基酚醛树脂板的档次较低，主要用于一些低档电子消费品，如电子表、收音机、电视机等铝基板。是近几年的新产品，厂家少，利润率高，主要用于LED产品。
9、覆铜箔层压板的技术要求环氧涂层铜板技术要求近年来，随着电子技术的发展，对环氧涂层用环氧树脂提出了更多更新的要求铜板，主要表现在以下几个方面。8.1高玻璃化转变温度(Tg)Tg是反映环氧树脂基体随温度上升和下降的物理变化。在室温下，基质是刚性的“玻璃态”。当温度上升到一定区域时，基体会从“玻璃态”转变为“高弹性态”。此时的温度称为基质的玻璃化转变温度(Tg)。
基质的Tg取决于所用的树脂。传统的FR4涂料铜板采用双官能溴化双酚a环氧树脂，其Tg一般在130℃左右，为了提高基体的Tg，目前工业上大多使用酚醛环氧树脂。因为酚醛环氧树脂在其结构中含有两个以上的环氧基团，所以固化产物的交联密度高，Tg相应增加，基体的耐热性、耐化学性和尺寸稳定性相应提高。酚醛环氧树脂，由于结构中含有多环氧基团，基体的耐热性等性能会有明显的提高。
